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打印機用陶瓷基板

來源: 發布時間: 2014-02-21 16:36:59

3-4.jpg

產品介紹:96%氧化鋁陶瓷基板,包括激光劃線板和模具沖壓基板。
材料用途:
    公司采用國際領先的工藝技術,生產高性能氧化鋁陶瓷基板產品。廣泛應用于覆銅板、打印機、LED照明及通訊、汽車等行業用的大功率電路基板及電子元器件散熱基板等領域。公司可按客戶要求生產各種規格尺寸形狀的產品。

96%氧化鋁陶瓷基板特點:
◆有良好的熱導性
◆抗熱震效果良好
◆表面特性優,平整度優良
◆絕緣性能高,介電常數和介質損耗低
◆優秀的機械強度
◆物理和化學特性穩定,抗侵蝕
◆穩定性良好,掰分性能好,尺寸精度高。

 

項目
Characteristic
測試條件
Test condition
單位
Unit
合格
Qualified
優級
Fine
外觀
Color
 
 
白色致密
White dense
白色致密
White dense
尺寸規格 mm
Size
可根據客戶要求制作各種尺寸規格(最大尺寸100*290
Any size (max :100*290
尺寸公差
Length tolerances
 
±0.7%
Min0.13mm
±0.5%
Min0.1mm
基片厚度 mm
Thickness
0.38/0.5/0.635/0.8/1.0可根據客戶定做0.38-1.2任意厚度
0.38/0.5/0.635/0.8/1.0Any thickness between 0.38 and 1.2
厚度公差
Thickness tolerances
 
±7%
Min0.05mm
±5%
Min0.05mm
翹曲度
Camber
 
 
0.5%
0.3%
單晶粒度
Grain size
 
μm
3~5
3~5
表面粗糙度
Surface Roughness
Ra
μm
0.2~0.5
0.2~0.4
密度
Density
 
g/cm3
3.70
3.72
物理性能
Physical properties
抗彎強度
Flexural strength
3點抗彎
Three point
MPa
380
400
維氏硬度
Hardness
負荷 4.9
Loaded 4.9
GPa
14
15
吸水率
Water absorption
 
%
0
0
熱性能
Thermal properties
 
熱導率
Thermal conductivity
25
W(m*k)
22
24
熱膨脹系數
thermal expansion
25-500
10-6mm/
6.6~7.5
6.6~7.5
25-800
6.6~7.9
6.6~7.9
抗熱震性
Thermal shock resistance
850
time
6
比熱
Specific heat
 
J/(kg*K)
880
電性能
Electrical property
介電常數
Dielectric constant
1MHz/25
 
9.4±0.3
介電損耗
Dielectric loss
1MHz/25
×10-4
3
體積電阻率
Volume resistivity
25
Ω*cm
1014
500
1010
700
109
擊穿電壓
Breakdown voltage
 
KV/mm
12
12
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